Características de la máquina dispensadora en línea de alta velocidad de un solo riel
1. Alta velocidad y precisión - accionamiento lineal del motor.
2. Plataforma de grado múltiple de libertad - sistema de motor de cinco ejes.
3. Alta carga transportadora - pista transportadora de cadena de acero inoxidable.
4. Alta eficiencia de transmisión: se puede equipar con dos pistas de sección, tanto de entrada como de salida.
5. Reconocimiento de marcas - Sistema visual (opcional).
6. Programa de recuperación automática - escaneo de códigos de barras (opcional).
7. Reflujo inferior integrado (opcional).
Especificación de la máquina dispensadora en línea de alta velocidad de un solo riel
| Tipo de máquina |
Máquina dispensadora en línea de alta velocidad de un solo riel |
| Gama X/Y/Z |
475*475*75m m |
| Área de dispensación |
350*475 |
| Velocidad máxima |
1200MM/S |
| Aceleración máxima |
1G |
| Tamaño del sustrato (monorraíl) |
Max350*475/Min50*50 (opcional) |
| Altura de la vía |
850-900 |
| Dirección de Transporte |
Izquierda-derecha, derecha-izquierda (opcional) |
| Ancho de borde |
4MM + 1.5MM ajustable |
| Velocidad máxima |
300MM/S |
| Precisión de posición |
±0,02 (XY), ±0,01 MM(Z) |
| Precisión repetida |
±0,025 (XY), ±0,005 MM (Z) |
| Dimensión |
770*1200*1450 |
Aplicaciones:
1.Consumer 3C Electrónica:
Conjunto de carcasa del teléfono móvil, módulo de pantalla táctil, LCD, módulo de lente, unión del micrófono, adhesivo protector, etc.
2. Aeroespacial automotriz:
Cabina del avión, pulverización de la carrocería, instrumentos de medición, sensores, panel de instrumentos, montaje de transmisión, sistema de motor, sistema de combustible, refuerzo de componentes RTV, adhesivo térmico FCU. Sellado de la culata del motor y del tanque de agua, recubrimiento por puntos de grasa del rodamiento, recubrimiento de la placa PCB de sellado del sensor, etc.
3. Luces del panel:
LCD, AMOLED, refuerzo lateral, unión adhesiva al agua, refuerzo FPC, pintura de tres pruebas, presa de sellado, sellado de interfaz, relleno, etc.
4.Semiconductor
Proceso de cerramiento de presa, pegamento de plata de punto sólido, pegamento LED, proceso de relleno, embalaje qlobtop, embalaje COB, etc.
5.Microelectrónica
Pegamento rojo, recubrimiento de estaño, pegamento de recubrimiento conformal, embalaje de pasador de componentes, etc.
6.Biotecnología
Pulverización de catéter semiconductor, lente de contacto, película, marcapasos, Vacutainer, muestreo preciso y subenvasado de enzima biológica.Experiencia exitosa: 1. Ofrecemos las mejores soluciones de equipos de línea completa para clientes en diferentes industrias. (tales como: industria de chips, industria de electrónica de consumo, tecnología aeroespacial, robótica automatizada y otras industrias)
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