Características de la máquina de inspección óptica automática SAKI Desktop BF18D-P40
1. El sistema de escaneo digital en color alterno garantiza que la imagen completa de toda la placa PCB se obtenga a través de un escaneo, para lograr una inspección de alta velocidad, escaneando una placa de PCB de tamaño mediano (250 * 330 mm) solo 12 segundos.
2. La altura neta del sustrato de PCB se expande hasta 40 mm y hasta 60 mm. Las placas PCB que contienen componentes altos también pueden ser inspeccionadas.
3. El uso de lentes de enfoque telecéntrico y fotosistema digital automático ha mejorado enormemente la repetibilidad y compatibilidad de la máquina, asegurando así la alta precisión de los resultados de la inspección. Además, las funciones de reconocimiento óptico de caracteres, verificación de polaridad y verificación de condición de pasta de soldadura se realizan mediante el uso de un sistema de iluminación MLT de alto brillo y se obtienen imágenes reales más claras.
4. El CCD lineal en color de alta resolución de 18 micras garantiza una inspección precisa y estable de la condición de soldadura de los componentes de microchip 0201 (0603) y los componentes de CI de paso de pasador de 0,4 mm.
5. Acortamiento del tiempo del proceso de inspección En el proceso de confirmar varios defectos de apariencia, la tecnología de procesamiento de imágenes en la memoria se utiliza para acortar el tiempo de espera de la inspección.
6. Con la función de reconocimiento de código de barras, el código de barras identificado se puede utilizar en combinación con otras plataformas de software de análisis para establecer el registro de estado de cada placa base de producción.
7. Usando la función de señal OK, opcionalmente puede equipar la función de señal OK y presionar la señal OK para juzgar el sustrato con buenos productos, lo que puede evitar el problema de inspeccionar los artículos faltantes.
Especificación de la máquina de inspección óptica automática BF18D-P40 de escritorio
| Modelo |
BF18D-P40 |
| Tamaño del sustrato |
50×50 ~ 250×330mm |
| Rango de espesor del sustrato |
0.6 ~ 2.5mm |
| Planitud del sustrato |
+/- 2MM |
| Eliminación de PCB |
Arriba: 40mm, 1.57in Abajo: 60mm, 2.36in |
| Compatibilidad con componentes rotados |
Disponible para rotación de 0 -359° (unidad de 1°) |
| Categorías de inspección |
Presencia / Ausencia, Desalineación, Lápida, Inversa, Polaridad, Puente, Material extraño, Ausencia de soldadura, Soldadura insuficiente, Plomo levantado, Chip levantado y Defecto de filete. Cada nombre de defecto se puede cambiar libremente por la función del sistema. |
| Velocidad de escaneo |
Aprox.12 segundos (250x330mm) |
| Velocidad de inspección estándar |
0.1ms/Ventana |
| Cámara de vídeo (Procesamiento de imágenes) |
Cámara CCD a color de línea |
| Resolución |
18 μm |
| Iluminación |
Sistema de iluminación LED |
| Sistema operativo |
Versión en inglés de Windows XP |
| Opción del sistema |
BF-RP1/BF-Editor/BF-View |
| Fuente de alimentación V |
CA 100 ~ 240V, 800VA, 50/60Hz |
Temperatura ambiente /
Humedad ambiental |
15 a 30 °C / 5 a 80% HR
(sin heladas) |
| Dimensiones |
420mm (W) * 790mm (D) * 565mm (H) |
| Peso |
45Kg (excluyendo el peso del monitor y PC) |
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