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Tipo MC |
KE-760 |
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Cabezal de montaje |
2 cabezales de colocación (adsorción simultánea, colocación alternativa) |
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Precisión de montaje |
±0,03 mm / chip (para reconocimiento láser) |
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Velocidad de parche |
0,32 segundos / CHIP, 1,8 / segundo QFP) |
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Tamaño del sustrato |
Mín. 330×250mm |
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Gama de componentes |
0402 ~ 50×50 mm |
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Fuente de alimentación |
monofásico AC220V, 50/60Hz, 2.5KVA |
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Presión de aire y consumo de aire |
0.5Mpa ± 10%, 150N1/min |
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Dimensiones |
1400 × 1300 × 1551 mm |
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Peso |
1150kg |
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