Características de la máquina dispensadora de silicona KS
1. Equipado con un cubo de silicona especial de 300ML, máquina dispensadora de precisión, pegado preciso y respuesta de dispensación rápida.
2. Adecuado para silicona, pegamento amarillo, látex blanco, pegamento de vidrio, sellador, etc.
3. Resistencia química, durabilidad fuerte, línea de recubrimiento equilibrada, con una fuerza de succión al final de cada ciclo de dispensación, resolviendo el grave problema del fenómeno de estirado de pegamento.
Especificación de la máquina dispensadora de silicona
| Tipo de máquina |
Máquina dispensadora de silicona |
| Método de suministro de pegamento |
Tipo de barril de aguja |
| Sistema de control |
MCU + caja de mano |
| Aguja dispensadora |
Agujas personalizadas |
| Número máximo negativo |
5KG |
Rango de dispensación
X/Y/Z |
300/300/100 |
| Modo de programación |
Enseñanza de programación o importación gráfica |
| Precisión repetida |
±0,02 mm |
| Modo de visualización |
LCD |
| Descarga mínima |
0.01ml |
| Carril guía |
HIWIN |
| Motor/Conductor |
Brillo de plomo |
| Photoelectricity |
OMRON |
| Poder |
Voltaje completo AC110V-220V |
Aplicaciones:
1.Consumer 3C Electrónica:
Conjunto de carcasa del teléfono móvil, módulo de pantalla táctil, LCD, módulo de lente, unión del micrófono, adhesivo protector, etc.
2. Aeroespacial automotriz:
Cabina del avión, pulverización de la carrocería, instrumentos de medición, sensores, panel de instrumentos, montaje de transmisión, sistema de motor, sistema de combustible, refuerzo de componentes RTV, adhesivo térmico FCU. Sellado de la culata del motor y del tanque de agua, recubrimiento por puntos de grasa del rodamiento, recubrimiento de la placa PCB de sellado del sensor, etc.
3. Luces del panel:
LCD, AMOLED, refuerzo lateral, unión adhesiva al agua, refuerzo FPC, pintura de tres pruebas, presa de sellado, sellado de interfaz, relleno, etc.
4.Semiconductor
Proceso de cerramiento de presa, pegamento de plata de punto sólido, pegamento LED, proceso de relleno, embalaje qlobtop, embalaje COB, etc.
5.Microelectrónica
Pegamento rojo, recubrimiento de estaño, pegamento de recubrimiento conformal, embalaje de pasador de componentes, etc.
6.Biotecnología
Pulverización de catéter semiconductor, lente de contacto, película, marcapasos, Vacutainer, muestreo preciso y subenvasado de enzima biológica.Experiencia exitosa: 1. Ofrecemos las mejores soluciones de equipos de línea completa para clientes en diferentes industrias. (tales como: industria de chips, industria de electrónica de consumo, tecnología aeroespacial, robótica automatizada y otras industrias)
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