1. 961 Mini Reflow Oven selecciona IR y tecnología de calentamiento de aire caliente controlando, diseñado con rueda de viento especial, estabilidad de velocidad y temperatura uniforme, juego para soldar ininterrumpidamente los componentes LED y BGA.
2. Equipado con el tipo de oruga y 6 sistemas de calefacción de zona de temperatura, y cada zona de temperatura utiliza control PID independiente y tipo de calefacción de arriba hacia abajo, puede hacer que la temperatura interior sea más precisa y bien proporcionada, solo tome unos 7 minutos puede dejar que se caliente a la temperatura de trabajo de la temperatura ambiente.
3. Adopte la medición de temperatura de los termopares y agregue el circuito de compensación, haga que la medición de temperatura sea más precisa, la onda más perfecta.
4. El sistema de transmisión adopta el motor de conversión de frecuencia importado, la velocidad de bucle cerrado PID, el funcionamiento suave, el rango ajustable de velocidad 0-290 mm / min.
| Modelo | 961 |
| Zona de calefacción | Superior3/abajo3 |
| Longitud de calentamiento | 730mm |
| Ancho máximo de PCB | 230mm |
| Zona de enfriamiento | 1 |
| Modo de calefacción | Infrarrojos y aire caliente |
| Dirección de la operación | izquierda→derecha |
| Modo de transmisión | Transmisión neta + transmisión por cadena |
| Velocidad del transportador | 0-290mm/min |
| Poder | 220/50/60Hz |
| Potencia máxima | 3.5KW |
| Potencia media | 1.9KW |
| Tiempo de calentamiento | ≈7 minutos |
| Modo de control de temperatura | Pid |
| Precisión del control de temperatura | ±1°C |
| Desviación de la distribución de la temperatura de la PCB | ±2°C |
| Temperatura máxima de soldadura | 300°C |
| Dimensiones generales | 1000x466x445m m |
| Peso | 70KG |
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