Yamaha Motor Intelligent Machinery (IM) anuncia el lanzamiento del nuevo montador de superficie YRM20DL, una versión de doble carril de nuestro último montador insignia, el YRM20. El YRM20DL puede acomodar varios métodos de producción de doble carril. En una amplia gama de líneas de producción SMT, desde la producción de alto volumen hasta la producción de alta mezcla, el YRM20DL reduce significativamente la pérdida de transferencia y otras pérdidas, y mejora la productividad.
Al revisar el diseño de la máquina y optimizar aún más el control de movimiento del eje X-Y, se logra la productividad más alta del mundo en su clase de 120,000 CPH. Además, el montaje de alta precisión de +/- 15μm (Cpk> = 1.0) se logra mejorando la rigidez del transportador recientemente desarrollado y la función de compensación de posición de montaje.
En el modo de producción de doble carril, el ancho máximo de la placa es de 12,9" (330 mm) cuando las tablas del mismo ancho se transportan en dos carriles. En el modo de producción de un solo carril, donde solo se utiliza uno de los dos carriles, el sistema puede transferir tableros de hasta 31.8" (810 mm) de largo, 24.0" (610 mm) de ancho, 6.6lbs (3 kg) de peso transportable y 0.25" (6.5 mm) de espesor máximo del tablero.
Además, la medición de la altura de la placa de la unidad láser y la boquilla de baja carga estática reducen la tensión en componentes pequeños durante el montaje.
Al hacer el anuncio, George Babka, Gerente General de Ventas, declaró: "El nuevo YRM20DL aporta un rendimiento de doble carril al ya de alta eficiencia y alta velocidad introducido el año pasado en el montador insignia YRM20 multicabezal. Además, aporta el notable movimiento "Overdrive" de YAMAHA que permite colocarse en la misma placa al mismo tiempo minimizando el rango de interferencia entre 2 cabezales para lograr el nivel de velocidad más alto de su clase". Además, el YRM20DL todavía cuenta con las características únicas de un cabezal FM en línea con capacidad de componentes de forma extraña, un cabezal de rango ultra amplio capaz de manejar componentes que van desde pequeños chips de 03015 mm hasta componentes altos de 30 mm y componentes ultra grandes de 55 x 100 mm. El transporte de PCB de alta velocidad reduce drásticamente el tiempo necesario para los cambios de PCB.
